野々山勤

平澤秀幸

高沢弘光

柳沢充亨

沼田由一

山田恭央

菊地広一郎

百瀬陽介

2005/10/13

並列共振回路

こんにちは。今回担当の柳澤です。

今回は並列共振回路について簡単に説明します。

並列共振回路はその共振周波数と信号周波数の上下の関係によって、等価的にコンデンサとして動作したり、コイルとして動作します。共振回路が誘導性のときにコイルとして動作し、共振回路が容量性のときにはコンデンサとして動作します。LC共振回路を考えると、共振周波数が信号周波数より高いと共振回路に流れる電流はコイルの方により多く流れ、コイルとして動作します。逆に共振周波数が信号周波数より低いと共振回路に流れる電流はコンデンサの方により多く流れ、コンデンサとして動作します。高周波回路ではこの特性を利用しバンドパスフィルタを形成したりと様々な部分で用います。基本的なことなので興味のある方は覚えておくといいかと思います。

それではこの辺で失礼します。

2005/10/27

無線モジュールができるまで・・・その２

担当の三原です。前回に続きモジュールが出来るまでの工程を簡単に紹介したいと思います。今回は検査工程を紹介したいと思います。

チップ部品が実装された基板は外観検査をします。検査方法は大きく分けて４つあります。

１つ目はレーザーでの部品検査です。基板にレーザーを照射してその反射により部品の有無を確認する方法です。スキャナーのように一度右から左へレーザーを当て反射されたものを取り込むので部品点数が多くても検査時間が殆ど変わりません。IC等のハンダブリッジも数秒で発見できます。現在主流の検査方法と思います。デメリットは価格くらいでしょうか。

２つ目は画像による検査方法です。カラー映像で良品の基板を取り込み色や光りかた、形状等の加減で合否の判定をします。メリットは比較的安価で不良の発見率もいいところです。デメリットは部品点数に応じて検査時間が変化してしまうところでしょうか

３つ目はテストピンによる電気テストです。この方法は部品のハンダ付け部分に直接ピンを当てて抵抗値をみます。メリットはハンダ付けが正常にされているか判断が出来るところです。デメリットは全ての部品に対して出来ない（回路の都合上測定できない部品がある）ところでしょうか

４つ目は人による目視検査です。顕微鏡を使用し基板にある部品を見て不良部分を発見します。ある程度経験を積まないとスムーズにできません。メリットは経験があるので不良になり易い部分等を重点的に見たり状況により様々なことが出来るところでしょうかデメリットはポカミスや思い込みによるミス等あります。あとコストといったところでしょうか

このように色々な検査方法を活用し不良流失を防いでいます。これからも品質へのこだわりをもって良いものを提供していきたいと思います。

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