野々山勤

平澤秀幸

高沢弘光

柳沢充亨

沼田由一

山田恭央

菊地広一郎

百瀬陽介

2004/10/07

増幅回路の動作級について

今回は皆さんもなじみのあります増幅回路の動作級についてお話します。
増幅回路は、一般にバイアス点の位置によってA級、AB級、B級、C級の4種類に大別され、それぞれに特徴をもっています。
A級動作交流負荷線（トランジスタの出力側の交流電流と交流電圧の関係を表したもの。）の範囲内で交流の出力波形が歪まないようにするとこができるようにバイアス点を決めています。効率は悪いですが、直線性が良いという特徴を持っています。最近耳にするRFIDのファイナルアンプ等に使用されています。ただし、効率が悪いので発熱に注意が必要です。
AB級動作入力波形の一部を除いて増幅し、出力する回路です。A級とB級の間に動作点を持っています。直線性はA級におとり少し歪がありますが、効率はA級より良好です。RFIDのファイナルアンプやFM増幅等に使用されています。
B級動作入力波形の半周期だけを増幅し、出力する回路です。歪は多くなりますが、効率は良好です。プッシュプル回路に使用されます。
C級動作入力波形の一部を増幅し、出力する回路です。入出力の直線性はありません。効率は大変良く、当社のモジュールのアンプ等に使用されています。使用環境に合った動作級を選んで使用してください。それではこの辺で。

2004/10/21

電気ゴテによる電子部品の半田付け

今回担当の新城です。

前回、ハンダについて少々お話ししたので、今回は当社製品にもある電子部品の半田付けについてお話ししたいと思います。半田付けは半田付けでも、電子部品後付け、手付けの事をお話しします。現在では、耐熱性をもたない電子部品も増えてきたので、後付け（手付け）をする事も多くなってきています。後付けとなる電子部品には、電池等の金具類・スピーカや電池等のリード線・コネクタ・水晶・大型部品など・・・基板にもよりますが色々あります。

そして、手付けをするには困難？な半田付けがチップ部品やＩＣ、足の本数が100ピンもあるQFP（Quad Flat Package）が挙げられます。本来これらの部品は実装機で載せるはずのものですが、試作基板作成時は回路の変更によりやむをえなく手付けで交換しなくてはならないこともしばしば。アイテック製品は小さいのでチップ交換だけでも隣の部品などに当たってしまいそうになり気を使います。製品も小さいとなると部品も小さいです。通称1005と呼ばれる抵抗やコンデンサがありますが縦1.0mm横0.5mmというサイズです。さすがに肉眼で半田付けをするのはちょっと難しいです・・・そこで、顕微鏡を見ながら半田することもよくありますが、たまに手を半田してしまうことも・・・でも、100ピンもあるおばけみたいな部品を綺麗に半田出来たときは、ちょっと感動ものですよ！やっぱり、手付けの際いちばんのポイントは半田ゴテの温度設定だと思います。

普通の人が半田をする機会は殆どないと思いますが、家電製品やパソコン周辺機器には基板が見えたりするものがあります。そんな時にでも、こんな半田付けをしているんだなぁ～なんて、思ってください。では今回はこの辺で。

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