野々山勤

平澤秀幸

高沢弘光

柳沢充亨

沼田由一

山田恭央

菊地広一郎

百瀬陽介

2009/10/28

品質を設計する

小さな会社組織において設計品質を保つことは容易いことではありません。大手の会社のように品質管理部門に多くのスタッフを配することができないからです。

ITECの場合、どのように設計品質を保っているのか、その一端を紹介します。

製品仕様が決定された後、まずは基本設計から詳細設計へとステップを踏み、接続図、部品表をアウトプットします。この段階で回路部品一点一点で受ける熱ストレスを解析します。装置の使用環境において各部品の熱ストレスを計算し、それが部品メーカの保証値に対して余裕を持たせるようにします。キーパーツ毎に確保すべき余裕度が決められています。
これを「部品のディレーティングを確保する」と言っています。

＜部品のストレス解析表（一部抜粋）＞

そして次に、設計装置と外部とのインターフェースをチェックします。たとえば、電源コネクタを逆差しにしたり、信号コネクタをずらして差したり、誤ってグランドや電源端子とショートしてしまったりしたときにどうなるのか。回路がこわれるのか、焼損するのか、または 元に戻せばなんら問題なく動作するのか等です。さらに、回路の主要ブロック間の信号が、調整検査時に誤ってショートしてしまった時などの影響を評価し、対策を練ります。
これを「インターフェースFMEA」と言っています。
解析の結果、予想され得る避けられない障害については取説等に明記するなどの対策を決めます。

そして試作機が出来上がるとこれを用いて、上記の「熱ストレス」、「インターフェースFMEA」を実際に評価します。机上設計と比較して、妥当性の確認が取れるまでこのサイクルをまわします。

今回は、設計品質を確保する手段の一例を紹介しました。

＜インターフェースFMEA（一部抜粋）＞

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