野々山勤

平澤秀幸

高沢弘光

柳沢充亨

沼田由一

山田恭央

菊地広一郎

百瀬陽介

2008/02/14

電子機器のシーリングについて

こんにちわ
今回より、リレーコラムに参加することになりました。
担当の菊地です。
よろしくお願いします！

電子機器を防水や防湿などを目的としてシーリングする際、スイッチやリレーなどが密閉または半密閉状態におかれた場合、シリコーン接着材から揮散する低分子シロキサン環状体が電気火花によって絶縁物に変化し、接触不良などの現象を発生させることがあります。
このような現象を接点障害と呼びます。
通常、一般的なシリコーンRTVゴムには、この低分子シロキサン環状体が1000～2000ｐｐｍ以上含有しているといわれており、この現象を防ぐには、低分子シロキサンを低減したシーリング材を選定する必要があります。

この低分子シロキサン環状体低減品はメーカー各社から販売されており含有量の管理値もさまざまあります。
使用条件により絶対的な接点障害の対策とはなりませんが、飛躍的な信頼性の向上につながると思います。
材料選定時のご参考になれば幸いです。

今回はこの辺で失礼します。

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