野々山勤

平澤秀幸

高沢弘光

柳沢充亨

沼田由一

山田恭央

菊地広一郎

百瀬陽介

2006/12/01

電子部品について

担当の三原です。
今回は電子部品について触れてみたいと思います。

製品を小さくするには基板を小さくする必要があります。基板を小さくするには小さい部品を選択しなければなりません。その為にもう、1970年くらいから表面実装というものは行われていたようです。
電子部品にさほど詳しくない人に抵抗やコンデンサの形を聞くとリード線の付いた部品を想像するかと思いますが、今ではチップ部品と呼ばれる0.6mm~2mm程度の部品が主流です。リード線のついている部品を主に使用していたのが1955年～1980年くらいらしくその頃の基板は大きめである意味芸術的に部品が付いていました。

リード線が付いていることでハンダ付けする部分はスルーホールと呼ばれる穴が開いています。それに対しチップ部品は基板の表面にハンダ付けすることができるので裏側にも部品をつけたりパターンを引いたりすることができスペースの使用効率がいいです。

製造時にはハンダ印刷機なるものがあり部品を載せる位置に穴の空いた薄いアルミ板を基板に密着させ、その上にクリーム状のハンダを塗ればハンダ印刷終了となります。この間約20～30秒。その後実装機にてチップ部品を載せ、リフロー炉にてハンダを溶かしハンダ付け完了となります。

このような部品や機械の進化に負けぬようにより良い製品を創っていきたいと思います

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