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山田恭央

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2005/10/27

無線モジュールができるまで・・・その２

担当の三原です。前回に続きモジュールが出来るまでの工程を簡単に紹介したいと思います。今回は検査工程を紹介したいと思います。

チップ部品が実装された基板は外観検査をします。検査方法は大きく分けて４つあります。

１つ目はレーザーでの部品検査です。基板にレーザーを照射してその反射により部品の有無を確認する方法です。スキャナーのように一度右から左へレーザーを当て反射されたものを取り込むので部品点数が多くても検査時間が殆ど変わりません。IC等のハンダブリッジも数秒で発見できます。現在主流の検査方法と思います。デメリットは価格くらいでしょうか。

２つ目は画像による検査方法です。カラー映像で良品の基板を取り込み色や光りかた、形状等の加減で合否の判定をします。メリットは比較的安価で不良の発見率もいいところです。デメリットは部品点数に応じて検査時間が変化してしまうところでしょうか

３つ目はテストピンによる電気テストです。この方法は部品のハンダ付け部分に直接ピンを当てて抵抗値をみます。メリットはハンダ付けが正常にされているか判断が出来るところです。デメリットは全ての部品に対して出来ない（回路の都合上測定できない部品がある）ところでしょうか

４つ目は人による目視検査です。顕微鏡を使用し基板にある部品を見て不良部分を発見します。ある程度経験を積まないとスムーズにできません。メリットは経験があるので不良になり易い部分等を重点的に見たり状況により様々なことが出来るところでしょうかデメリットはポカミスや思い込みによるミス等あります。あとコストといったところでしょうか

このように色々な検査方法を活用し不良流失を防いでいます。これからも品質へのこだわりをもって良いものを提供していきたいと思います。

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